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投資放大鏡

2024年Q3投資回顧
AI降溫、政經雜音頻仍,波動增、留意風險控管

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科技、台股受惠AI趨勢發展,惟營利實現遭檢視,美總統大選逼近添雜音,短期進入整理期。製造業復興驅動日本經濟轉型,惟內外雜音頻仍,動能重啟猶待醞釀,宜拉長布局期,掌握長線商機。

市場想法

    • 科技/台股:波動常態,靜待沉澱

      1)趨勢推進反覆震盪,高定價力添防禦。

      2)關鍵技術滿足需求,高連動先抑後揚。

    • 日本:戰略優勢,雜音頻仍

      1)評價適度修整,掌握關鍵物料。

      2)參與基建投資,慎防雜音頻仍。

    產業趨勢推進,定價力添防禦

      AI玩家尚未離開賽道:儘管最新一季財報展望未能全數滿足市場期待,美國四大雲端服務商對增加資本支出口徑一致,顯示AI發展趨勢延續,本波修正也讓市場投資(機)順勢冷卻,重新正視趨勢產業投入至回收期,營利實現期較長事實,惟估值不便宜將使震盪常態維持(見圖一)。


      圖一、AI 玩家持續投入
      資料來源:摩根大通,2024/7/28。

      定價力區隔或為佐證:美國基本面待檢視、聯準會政策待釐清、美國總統大選逼近,科技股未來一季易受雜音擾動,難以複製上半年的走勢。具較高定價力企業,通常具價格彈性較低優勢,以本波震盪期間來看,其股價表現較具防禦力,掌握AI趨勢題材宜向其靠攏。另一方面,『雲端落地』成為下階段驗證AI變現關注議題,未來一季AI手機新商品接受度,與營收表現成為股價表現觸媒(見圖二)。


      圖二、AI變現驗證費時
      資料來源:Bloomberg,2024/8/19。

      雲端落地猶值期待,估值震盪短期難消

        蓄勢待發? 儘管市場對AI PC展現興趣,惟出貨遲滯遞延換機潮,待出貨漸入佳境,2025年會是「重要的一年」,WoA(註)相關產品滲透度尤值期待。其一,因生成式AI技術降低進入創作市場的門檻。其二,生成式AI技術開始改變創作者市場,微軟作業系統軟體支援安謀晶片架構,讓PC品牌具備與蘋果產品競爭的條件,可能帶來產業洗牌。與此同時,微軟軟體營收貢獻度也可望具成長潛力(見圖三)。(註)WoA:Windows on ARM。


        圖三、邊緣運算落地觀察
        資料來源:摩根士丹利,2024/8/14。

        高不可攀? 儘管過去一個月,科技股估值進行修整,惟仍位居過去三年相對高位,掌握AI趨勢目前領跑企業,估值或高於大盤指數,意味未來波動性更易放大,須待獲利動能顯著強勁才易重啟穩定漲勢(見圖四)。


        圖四、估值疑慮增添震盪
        資料來源:Bloomberg,2024/8/19。

        受惠趨勢發展,估值、高連動性成阻力

          估值與基本面:台股與美科技股具備高連動性,受惠本波AI浪潮推動,台股指數同步獲推升,本波美科技股獲利調節、經濟衰退疑慮,觸發台股進行修正,外資賣超加速累積更添震盪,伴隨投資風險趨避降溫,台股反彈,惟其中AI相關族群估值依舊昂貴,營利與出貨量預期被放大檢視,未來一季應與美科技股同步進入整理期,等待更多數據利多,重啟動能(見圖五)。


          圖五、股市連動性高、受惠趨勢訂單回溫
          資料來源:Bloomberg,2024/8/21。

          供應鏈要角:滿足人工智慧發展所需高階運算半導體、零組件,拉動台灣外銷訂單增速,自第二季由負轉正,延續資本支出投入期應不低於二年推估,加上可支援 20-50 倍運算處理需求,零組件價格高於傳統伺服器10倍,具技術優勢台廠具訂單轉營收成長潛力(見圖六)。


          圖六、新規格等待訂單轉營收
          資料來源:Nvidia 、 Intelligent Technical Solutions。單位:美元。

          關鍵技術滿足需求,台股先抑後揚

            聚焦優勢:除外銷訂單改善,台灣製造業PMI連續三個月維持擴張,儘管製造業內復甦步調不一,不過,AI浪潮觸動台灣製造業升級,也創造一部份高毛利族群成型。新型數據中心擴建,除推動全球半導體需求未來三年,成長近三成,其中又將以AI半導體為大宗,滿足高階半導體與高階封裝需求,台廠掌握全球過半數之訂單。而高速運算所需的新式液冷技術,未來五年,市場規模有望倍增,台灣掌握全球易冷技術供給至少五成市佔率,相關營收有望循序實現(見圖七)。


            圖七、資本支出訂單落腳台灣
            資料來源:左:IDC,Bloomberg,2024/6。右:摩根士丹利,2024/8/12。

            震盪整理:短線震盪難除,類股輪動不易掌握,下季財報檢視穩定信心,加上台股傳統季節效應復臨,有助台股回復穩定向上動能(見圖八)。


            圖八、震盪消化耗時、等待年底旺季
            資料來源:左:IDC。右:Bloomberg,統計1991-2023年台股單月表現平均。

            評價適度修整,掌握關鍵物料

              評價中性:日銀升息驅動套利價差平倉,加上美衰退擔憂,高估值科技概念股出現大幅回檔,受惠半導體概念族群推升的日股,也在本波出現大幅估值修正,短期市場氛圍修復促使日股反彈,但僅回到過去三年均值水準,相較美股、台股,評價面不便宜疑慮稍低(見圖九)。


              圖九、大幅修正後評價面趨中性
              資料來源:Bloomberg,2024/8/18。

              群聚啟動:日企於半導體設備和材料領域具優勢,各國加強推進半導體産業在日本集聚,就近取得戰略物資,也催化相關供應鏈在當地構建全面啟動。信越化學掌握全球光刻膠市佔率的2成,若僅限尖端産品,佔比逾4成,群馬縣新工廠將於2026年竣工,生産光刻膠(感光材料)和原版材料。三井化學滿足ASML需求,於山口縣擴建生產保護電路版的新型薄膜(Pellicle),群聚效應帶動當地製造業復興(見圖十)。


              圖十、日本掌握半導體關鍵材料
              資料來源:日經,2024/5。*較2023年增長幅度。艾斯摩爾預估,摩根士丹利,2024/8/18。

              參與基建投資浪潮,慎防雜音頻仍難消

                基建範疇:全球半導體設備銷售中日本佔3成,受益全球AI資本支出擴大浪潮,野村預估,今、明年設備與測試市場規模年增率分別為6%、13%,日企設備商受惠。此外,數據中心所需能源管理、電力穩定供應,亦為滿足高效運算不可或缺的條件。日立預估,為兼顧減少碳排、穩定供電,2030年前,各國投入電網項目將達六千億美元,基建支出範疇擴大,富士電機(重電)估計未來兩年訂單成長二成(見圖十一)。


                圖十一、半導體設備與測試需求成長
                資料來源:艾斯摩爾預估,摩根士丹利,2024/8/18。

                雜音頻仍:儘管日圓空單回補已臻一段落,美日央行政策不同向、動態調整,影響日圓兌美元走勢震盪,套利價差平倉消化近半,仍有波動之疑慮。告別便宜日圓,下半年日企進入獲利韌性檢視,加上國際股市震盪等雜音干擾,掌握日股商機宜拉長布局期間(見圖十二)。


                圖十二、基建商機擴大、匯率雜音猶存
                資料來源:野村,以2020年訂單數為基期100,2024/7/2。Bloomberg,CME,2024/8/21。

                投資建議

                  • 獲利調節,逢回再行布局:
                    AI趨勢未改、具擴散商機潛力,科技、台股受惠,惟營利實現遭放大檢視,美總統大選逼近,持續為高估值帶來震盪,短期進入整理期,持股比重高宜留意風險控管,可部分獲利調節,逢回再行布局。

                  • 耐心續抱,適時分批布局:
                    日股評價面中性,經濟朝投資拉動的增長型結構轉向,產業群聚成為新成長主軸。惟匯率雜音難消、日企獲利韌性待檢視、國際政經擾動,日股投資宜拉長期間、掌握投資契機。

                   

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